机构简介
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工商信息
法人代表：
王金宝
联系电话：
021****95005;021****95801;
注册资本：
600万美元 (万元)
官方网站：
暂无
联系地址：
上海市闵行区春申路2328弄
经营范围：
生产BGA封装锡球，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
联系我们
  • 单位：肯麦特（上海）材料科技有限公司
  • 联系：王金宝
  • 地址：上海市闵行区春申路2328弄
  • 邮箱：qdlwm@163.com;shengyanxhj@126.com;
    • 021****95005

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